About us

"匠"の技術でお客様の満足を

弊社は、精密板金を主体とし、
特殊なプレス加工を含めた試作開発支援から
機構設計及び、制御・測定用回路の設計製造等を含めた製品開発まで、
幅広くお客様のニーズにお答えしております。

Company Profile

会社概要

社 名 株式会社金森製作所
所在地 〒143-0013 東京都大田区大森南2丁目8-16
TEL 03-3741-3231  FAX 03-3741-3279
設 立 1978年4月1日
資本金 1千万円
代表者 代表取締役会長 金 森  茂
代表取締役社長 金 森 忠 明
取引銀行 三菱東京UFJ銀行 さわやか信用金庫 日本政策金融公庫
業 種 精密板金加工業
土地建物 土地 607㎡(184坪) 建物 825㎡(250坪)

沿 革

1973年10月 金森製作所創立、大田区大森5丁目にて
1975年 4月 品川区立会川に工場移転
1977年11月 大田区大森西1丁目に工業用地購入 移転
1978年 4月 株式会社金森製作所設立、資本金200万円にて
1986年 6月 大田区大森南2丁目に工場用地100坪を購入 移転
1987年 5月 株式会社関東宮城設立、資本金300万円にて子会社
1987年11月 株式会社金森製作所、隣接地85坪を購入 本社敷地185坪となる
1990年 4月 株式会社金森テック設立、資本金1,000万円にて子会社・北海道室蘭市
1991年 8月 金森グループ売上10億円達成
1992年 8月 株式会社金森製作所、資本金1,000万円に増資
1996年 2月 株式会社関東宮城、資本金1,000万円に増資

受賞認定履歴

1991年 3月 東京都都知事賞受賞
1996年 2月 大田区優工場に認定
1996年 3月 中小企業庁長官賞受賞

Technology

①精密板金

高精度・高品質な精密板金加工を短納期でお届け致します。

お問い合わせ

②システム開発

弊社技術を活かしたシステム機器の開発も行います。
機構設備の設計・製造・電子回路及び、制御ソフトの設計・製造。

お問い合わせ

Facility

主要設備をご紹介

板金部門

リニアファイバーレーザー加工機 FLC2412AJ <1台:アマダ>
レーザー加工機 LCF-1212 <1台:アマダ>
NCベンダー FBD-3512E <3台:アマダ>
FBD-5012E <1台:アマダ>
FαBⅢ-3512 <1台:アマダ>
FMB-208 <1台:アマダ>
ベンダー RG-25 <1台:アマダ>
プレス TP-110C <1台:アマダ>
TP-45C <1台:アマダ>
35t、15t、15t <1台:川口>
シャーリング DCT-1265 <1台:アマダ>
ボール盤 <4台:吉田>
タッピング <4台:ブラザー>
スポット溶接機 YR-080SRF <1台:パナソニック>
電機溶接 一 式
酸素溶断 一 式
3次元CAD Topsolid <2台:コダマ>
レーザCAM AP-100 <2台:アマダ>

機械加工部門

割出し五軸マシニングセンター DMU50 ecoline<1台:DMG森精機>

検査部門

三次元測定機 MJU NEX-C2<1台:東京精密>
BH-706<1台:三豊>
BH-504<1台:三豊>
XM-T1000<1台:キーエンス>
リニアハイト SUPER LINEAR HEIGHT600<2台:三豊>
投影機 PJ311<1台:三豊>

金型部門

ワイヤーカット加工機 FA10 advance<1台:三菱>
細穴加工機 SH3D<1台:アマダ>
中ぐりフライス BM-144
平面加工機 SG-63F<1台:アマダ>
BS818A<1台:アマダ>
成形研磨機 SG-48M<1台:アマダ>
内径研磨機 IGM-IE<1台:岡本>
TIPL-4<1台:TONG-IL>
ボール盤 50φ<1台:キラ>

Contact

株式会社 金森製作所

〒143-0013 東京都大田区大森南2丁目8-16